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从芯片层面解读LED照明技术

时间:2021-01-09 22:34 点击次数:
 
    在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天,LED照明行业迎来全面爆发期,吸引众多资金及企业涌入,由此照明市场的竞争也日益激烈。
  如果从LED照明技术的发展来看,可以从三个方面来讲,一个是芯片层面,一个是封装层面,一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术;封装层面主要是如何把LED芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源;LED应用层面技术发展相对复杂,
主要包括电子控制技术的发展、新型材料的发展和使用,环境照明质量评价技术的发展和完善。
  芯片层面
  一直以追求高的发光效率为LED芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一,衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。
  但在不久的将来,采用金属半导体结构,改善欧姆接触,提高晶体质量,改善电子迁移率和电注入效率,同时通过LED芯片外形表面粗化和光子晶体,高反射率镜面,透明电极改善提取光效率,那时白光LED的总效率可达到52%。
  随着LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,
降低应用系统的成本。
  总之,倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
 

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